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Microelectronics interconnection and packaging
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Printed Book |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
New York
McGraw-Hill
1980
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| Assuntos: |
UL
| Área/Cota: |
621.3.049.77 LYM |
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| Cópia | Informação em tempo real indisponível |