Microelectronics interconnection and packaging

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Microelectronics
Formato: Printed Book
Lenguaje:English
Publicado: New York McGraw-Hill 1980
Materias:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
Descripción
Notas:
Descripción Física:vii, 320p.

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