Microelectronics interconnection and packaging

Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Microelectronics
Médium: Printed Book
Jazyk:English
Vydáno: New York McGraw-Hill 1980
Témata:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
Popis
Popis jednotky:
Fyzický popis:vii, 320p.

Podobné jednotky