Advanced MEMS packaging/

other_versions_link
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Lau, John H.
Médium: Printed Book
Jazyk:English
Vydáno: New York: Mc Graw Hill, 2010.
Témata:
Microelectromechanical Systems.
Microelectronic packaging.
Popis
Popis jednotky:Includes bibliographical references and index.
Fyzický popis:xxiii,552 p.: ill.; 24 cm.
ISBN:9780071626231

Podobné jednotky