Načítá se...

Semiconductor packaging materials, interaction and reliability

Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Chen, Andrea
Médium: Printed Book
Jazyk:English
Vydáno: Boca Raton CRC Press 2012
Témata:

UL

Informace o exemplářích z: UL
Signatura: 621.3.049.77 CHE
Jednotka Neznámá aktuální dostupnost