Semiconductor packaging materials, interaction and reliability

Библиографические подробности
Главный автор: Chen, Andrea
Формат: Printed Book
Язык:English
Опубликовано: Boca Raton CRC Press 2012
Предметы:
Microelectronic packaging
Semiconductor packaging - materials
Описание
Объем:xviii, 198p.
ISBN:9781439862056

Схожие документы