Adhesive bonding in photonics assembly and packaging

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Yacobi, B.G
Diğer Yazarlar: Hubert, M.
Materyal Türü: Printed Book
Dil:English
Baskı/Yayın Bilgisi: California American Scientific publishers 2003
Konular:
Photonics > Adhesives > Cement > Optoelectronic devices- design and construction

UL

Detaylı Erişim Bilgileri UL
Yer Numarası: 535.14 YAC
Kopya Bilgisi Konumu erişilebilir değil.

Benzer Materyaller