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Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Printed Book |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
California
American Scientific publishers
2003
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| Assuntos: |
UL
| Área/Cota: |
535.14 YAC |
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| Cód. Barras: | Informação em tempo real indisponível |