Adhesive bonding in photonics assembly and packaging

Opis bibliograficzny
1. autor: Yacobi, B.G
Kolejni autorzy: Hubert, M.
Format: Printed Book
Język:English
Wydane: California American Scientific publishers 2003
Hasła przedmiotowe:
Photonics > Adhesives > Cement > Optoelectronic devices- design and construction

UL

Szczegóły zapisu UL
Sygnatura: 535.14 YAC
Egzemplarz Możliwość dostępu nieznana

Podobne zapisy