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Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
Autore principale: | |
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Altri autori: | |
Natura: | Printed Book |
Lingua: | English |
Pubblicazione: |
California
American Scientific publishers
2003
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Soggetti: |
UL
Collocazione: |
535.14 YAC |
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Copia | Status in tempo reale non disponibile |