Adhesive bonding in photonics assembly and packaging

Detalles Bibliográficos
Autor Principal: Yacobi, B.G
Outros autores: Hubert, M.
Formato: Printed Book
Idioma:English
Publicado: California American Scientific publishers 2003
Subjects:
Photonics > Adhesives > Cement > Optoelectronic devices- design and construction

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Número de Clasificación: 535.14 YAC
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