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Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
| Auteur principal: | |
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| Autres auteurs: | |
| Format: | Printed Book |
| Langue: | English |
| Publié: |
California
American Scientific publishers
2003
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| Sujets: |
UL
| Cote: |
535.14 YAC |
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| Exemplaire | Statut en temps réel indisponible |