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Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
Autor principal: | |
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Otros Autores: | |
Formato: | Printed Book |
Lenguaje: | English |
Publicado: |
California
American Scientific publishers
2003
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Materias: |
UL
Número de Clasificación: |
535.14 YAC |
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Copia | Estatus de actividad no disponible |