Adhesive bonding in photonics assembly and packaging

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Yacobi, B.G
Weitere Verfasser: Hubert, M.
Format: Printed Book
Sprache:English
Veröffentlicht: California American Scientific publishers 2003
Schlagworte:
Photonics > Adhesives > Cement > Optoelectronic devices- design and construction

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Signatur: 535.14 YAC
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