Načítá se...
Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
Hlavní autor: | |
---|---|
Další autoři: | |
Médium: | Printed Book |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
California
American Scientific publishers
2003
|
Témata: |
UL
Signatura: |
535.14 YAC |
---|---|
Jednotka | Neznámá aktuální dostupnost |