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Practical guide to the packaging of electronics: thermal and mechanical design and analysis
Autor principal: | |
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Formato: | Printed Book |
Idioma: | English |
Publicado em: |
New York
Marcel Dekker
2003
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Assuntos: |
UL
Área/Cota: |
621.39:004.3'142 JAM |
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Cód. Barras: | Informação em tempo real indisponível |