Ładuje się......
Practical guide to the packaging of electronics: thermal and mechanical design and analysis
| 1. autor: | |
|---|---|
| Format: | Printed Book |
| Język: | English |
| Wydane: |
New York
Marcel Dekker
2003
|
| Hasła przedmiotowe: |
UL
| Sygnatura: |
621.39:004.3'142 JAM |
|---|---|
| Egzemplarz | Możliwość dostępu nieznana |