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Practical guide to the packaging of electronics: thermal and mechanical design and analysis
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Printed Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
New York
Marcel Dekker
2003
|
| Schlagworte: |
UL
| Signatur: |
621.39:004.3'142 JAM |
|---|---|
| Exemplar | Live-Status nicht verfügbar |