Načítá se...
Practical guide to the packaging of electronics: thermal and mechanical design and analysis
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Médium: | Printed Book |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
New York
Marcel Dekker
2003
|
| Témata: |
UL
| Signatura: |
621.39:004.3'142 JAM |
|---|---|
| Jednotka | Neznámá aktuální dostupnost |