Microelectronics interconnection and packaging

Dades bibliogràfiques
Autor principal: Microelectronics
Format: Printed Book
Idioma:English
Publicat: New York McGraw-Hill 1980
Matèries:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging

UL

Detall dels fons de UL
Signatura: 621.3.049.77 LYM
Còpia Comprovació en temps real no disponible

Ítems similars