Microelectronics interconnection and packaging

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Microelectronics
التنسيق: Printed Book
اللغة:English
منشور في: New York McGraw-Hill 1980
الموضوعات:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging

UL

تفاصيل المقتنيات من UL
رقم الطلب: 621.3.049.77 LYM
النسخة الحالة المباشرة غير متاحة

مواد مشابهة