Yüklüyor......

Microelectronics interconnection and packaging

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Microelectronics
Materyal Türü: Printed Book
Dil:English
Baskı/Yayın Bilgisi: New York McGraw-Hill 1980
Konular:
Diğer Bilgiler
Diğer Bilgileri:
Fiziksel Özellikler:vii, 320p.