Microelectronics interconnection and packaging

Bibliografske podrobnosti
Glavni avtor: Microelectronics
Format: Printed Book
Jezik:English
Izdano: New York McGraw-Hill 1980
Teme:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
Opis
Opis knjige/članka:
Fizični opis:vii, 320p.

Podobne knjige/članki