Microelectronics interconnection and packaging

書誌詳細
第一著者: Microelectronics
フォーマット: Printed Book
言語:English
出版事項: New York McGraw-Hill 1980
主題:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
その他の書誌記述
記述事項:
物理的記述:vii, 320p.

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