Microelectronics interconnection and packaging

Detalles Bibliográficos
Autor Principal: Microelectronics
Formato: Printed Book
Idioma:English
Publicado: New York McGraw-Hill 1980
Subjects:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
Descripción
descrición da copia:
Descrición Física:vii, 320p.

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