Microelectronics interconnection and packaging

Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Microelectronics
Aineistotyyppi: Printed Book
Kieli:English
Julkaistu: New York McGraw-Hill 1980
Aiheet:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
Kuvaus
Huomautukset:
Ulkoasu:vii, 320p.

Samankaltaisia teoksia