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Microelectronics interconnection and packaging
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Printed Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
New York
McGraw-Hill
1980
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| Schlagworte: |
| Beschreibung: | |
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| Beschreibung: | vii, 320p. |