Microelectronics interconnection and packaging

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Microelectronics
التنسيق: Printed Book
اللغة:English
منشور في: New York McGraw-Hill 1980
الموضوعات:
microelectonics > Integrated circuits > circuit packaging > electonics packaging
الوصف
وصف المادة:
وصف مادي:vii, 320p.

مواد مشابهة